高科技發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展，有限空間，實現更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。

　　雙面PCB板印制過程

　　雙面PCB板：雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍(導通 孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料 (感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網印 標記字符圖形、固化→(噴錫或有機保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。

　　1、雙面PCB板噴錫板工藝流程

　　下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　2、雙面PCB板鍍鎳金工藝流程

　　下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

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